製造二課(SMT製造)

製造二課(SMT製造)

SMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)とは、電子部品のPWB(Printed Wiring Board:プリント基板)への接続を、部品穴によらず表面の接続パターンにはんだ付けすることにより接続する工法のことです。この工法により部品の微小サイズ化、リードピンの狭ピッチ化に対応可能で、高密度実装を実現します。

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部品搭載実装ライン

小型チップ部品・長尺基板・BGA(Ball Grid Array)対応ライン
(搭載・はんだ印刷検査機・ビジュアルチェッカー(外観検査装置)・X線検査機)

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実装・組立各工程で万全を期して制作した製品は検査工程に移行し長尺基板対応ビジュアルチェッカー(外観検査装置)、ICT(インサーキットテスター)により部品の装着状況、機能試験はもちろんですが社員の目により厳重にチェックし高品質製品の安定供給に努めております。

設備

No.設備名メーカー名型式保有台数(台)
1印刷機天竜精機TSP-600
(版枠=550×650)
1
2ミナミMK-888SV
(版枠=650×750)
1
3天竜精機TSP-700V
(版枠=550*650)
1
4ディスペンサー三洋TMD-10001
5マウンター JUKI1号ラインFX-11
6KE-2060 ※1
72号ライン(L版対応)KE-2020E ※1
8KE-2050RL
1
93号ラインKE-2050M1
10KE-2060M *1
11リフロー炉ANTOM 1号機SOLSYS-6310IR #1
12コウキテック2号機EC0R-40771
13TAMURA3号機TAR30-366PH #1
14A-TECA41M-81-RLF1
15A-TECNIS41M-611
16ビジュアルチェッカーSAKIBFシリウス
(50×50~500×500)
1
17SAKIBF18D-P40
(50×50~250×330mm)
1
18IN-CIRCUIT TESTERHIOKI11021
1911052
20X船検査装置松定プレシジョンμB30001
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はんだ印刷検査機CKDVP-5200-V1

< 特記事項>
①※印マウンターはBGA搭載が可能
② 全て搭載完成後基板のビジュアルチェッカーによる搭載状態外観チェック可能
③ はんだ印刷検査機はインライン型
④ BGA搭載後のX線検査も可能