製造一課（Hybrid IC製造）

Hybrid ICは、厚膜印刷基板を軸とし、ICチップやコンデンサ、抵抗などの部品を一枚の基板の上に集積したものです。小型部品を集積して一つのチップとして扱うことで、個別に扱うのに比べ小型・省電力化が可能になります。
車載、通信、家電、医療など幅広い分野で採用され、現在のエレクトロニクス製品には欠かせないものになっています。

株式会社和光電子の製造一課は、印刷から回路形成、組立完成までを担当しています。

厚膜ファインパターン形成技術を確立(セラミック･窒化アルミ基板ベース)試作から対応します。